Lenovo 4XB7A77461 drives allo stato solido 960 GB 2.5" Serial ATA III 3D TLC NAND
Lenovo 4XB7A77461 drives allo stato solido 960 GB 2.5" Serial ATA III 3D TLC NAND
Lenovo 4XB7A77461, 960 GB, 2.5", 6 Gbit/s
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Informazioni sul prodotto
Lenovo 4XB7A77461. Capacità SSD: 960 GB, Dimensione SSD: 2.5", Velocità di trasferimento dati: 6 Gbit/s, Componente per: Server/workstation
Prodotto
Nome
Lenovo 4XB7A77461 drives allo stato solido 960 GB 2.5" Serial ATA III 3D TLC NAND
Categoria
Marca
Dimensioni e peso
Larghezza
174 mm
Profondità
133 mm
Altezza
63 mm
Peso
434 g
Condizioni ambientali
Intervallo temperatura di funzionamento
0 - 70 °C
Range di umidità di funzionamento
5 - 95%
Vibrazione di funzionamento
2,17 G
Vibrazione di non-funzionamento
3,13 G
Shock di funzionamento
1000 G
Shock di non-funzionamento
1000 G
Altitudine massima di operazione
3050 m
Caratteristiche
Capacità SSD
960 GB
Dimensione SSD
2.5"
Interfaccia
Serial ATA III
NVMe
No
Tipo memoria
3D TLC NAND
Componente per
Server/workstation
criptaggio hardware
Sì
Algoritmi di sicurezza supportati
256-bit AES
Velocità di trasferimento dati
6 Gbit/s
Lettura casuale (4KB)
90000 IOPS (Operazioni di input/output per secondo)
Scrittura casuale (4KB)
43000 IOPS (Operazioni di input/output per secondo)
Latenza casuale - lettura (fino a)
102 µs
Latenza casuale - scrittura (fino a)
49 µs
Latenza sequenziale - lettura (fino a)
36 µs
Latenza sequenziale - scrittura (fino a)
36 µs
Supporto S.M.A.R.T.
Sì
Uncorrectable Bit Error Rate (UBER)
< 1 per 10^17 bits read
Tempo medio tra guasti (MTBF)
2000000 h
Certificazione
FCC Title 47, Part 15B, Class B
EN-55035:2017
EN-55022:2006
EN-55032:2012
Low Voltage Directive (LVD) 2014/35/EU
EMC Directive 2014/30/EU
RoHS Directive 2011/65/EU
WEEE Directive 2012/19/EU
UL 60950-1, 2nd Edition, 2014-10-14
CSA C22.2 No. 60950-1-07, 2nd Edition, 2014-010
UL/CSA 62368-1, 2nd Edition
AS/NZ CISPR 32:2015
AS/NZ CISPR 22:2009 +A1:2010
Taiwan BSMI EMC standard CNS 13438
Korea KCC Article 11.1
Morocco Decree # 2574-14 (EMC)
Canada ICES-003
Japan VCCI
China EFUP
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