Intel 670p 1 TB M.2 PCI Express 3.0 NVMe 3D4 QLC
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Informazioni sul prodotto
Intel 670p. Capacità SSD: 1 TB, Dimensione SSD: M.2, Componente per: PC/PC portatile
Prodotto
Dimensioni e peso
Larghezza
80 mm
Altezza
22 mm
Condizioni ambientali
Intervallo temperatura di funzionamento
0 - 70 °C
Minima temperatura di funzionamento
0 °C
Massima temperatura di funzionamento
70 °C
Vibrazione di funzionamento
2,17 G
Vibrazione di non-funzionamento
3,13 G
Gestione energetica
Consumo energetico (inattivo)
0,025 W
Altre caratteristiche
Tipo di RAM
PCIe 3.0 x4, NVMe
Famiglia processore
Intel SSD 6
Consumi (modalità attivo)
0,08 W
Data di lancio
Q1'21
Scrittura casuale (span di 8GB)
330000 IOPS (Operazioni di input/output per secondo)
Tasso di autonomia dell'unità SSD
370
Resistenza agli urti dell'unità SSD
1000G,0.5msOper/ing---1500G,0.5msnon-oper/ing
Lettura sequenziale
3500 MB/s
Scrittura sequenziale
2500 MB/s
Stato
Launched
Lettura casuale (span di 8GB)
220000 IOPS (Operazioni di input/output per secondo)
Dati logistici
Numero di classificazione del controllo delle esportazioni (ECCN)
5A992CN3
Sistema di tracciamento automatico della classificazione delle merci (CCATS)
G182471
Codice del Sistema Armonizzato (SA)
84717070
Caratteristiche speciali
Tecnologia Intel® High Endurance (HET)
No
Tecnologia Intel® Rapid Start
Sì
Intel® Remote Secure Erase
No
Intel® Smart Response Technology
Sì
Caratteristiche
Capacità SSD
1 TB
Dimensione SSD
M.2
Interfaccia
PCI Express 3.0
NVMe
Sì
Tipo memoria
3D4 QLC
Componente per
PC/PC portatile
criptaggio hardware
Sì
Algoritmi di sicurezza supportati
256-bit AES
Protezione dati da utente a utente
Sì
Tecnologia Potenziata Protezione Perdita di Energia
No
SSD monitoraggio temperatura
No
Uncorrectable Bit Error Rate (UBER)
< 1 per 10^15 bits read
Tempo medio tra guasti (MTBF)
1600000 h
Classificazione per TBW
370
Condizioni d'uso
PC/Client/Tablet
SSD ARK ID
204109
NOTA: Le informazioni sopra riportate sono fornite esclusivamente per comodità e non possiamo garantirne l'accuratezza con il venditore.
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