DELL R570 server 1,92 TB Armadio (2U) Intel Xeon 6 6517P 3,2 GHz 32 GB DDR5-SDRAM 1100 W
DELL R570, 3,2 GHz, 6517P, 32 GB, DDR5-SDRAM, 1,92 TB, Armadio (2U)
| Data | Prezzo |
|---|---|
| 25 marzo 2026 | 7 883,08 € |
| 11 aprile 2026 | 8 494,10 € |
| 29 aprile 2026 | 8 117,37 € |
| 1 maggio 2026 | 9 838,96 € |
| 5 maggio 2026 | 9 981,34 € |
| 6 maggio 2026 | 9 389,10 € |
| 7 maggio 2026 | 9 178,80 € |
| 10 maggio 2026 | 8 960,05 € |
| 24 maggio 2026 | 9 375,60 € |
| 31 maggio 2026 | 8 960,05 € |
| 10 giugno 2026 | 8 932,86 € |
| 22 giugno 2026 | 8 932,86 € |
| 23 giugno 2026 | 8 888,85 € |
*Data dell'ultimo aggiornamento del prezzo
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Informazioni sul prodotto
DELL R570. Famiglia processore: Intel Xeon 6, Frequenza del processore: 3,2 GHz, Modello del processore: 6517P. Memoria Interna: 32 GB, Tipo di RAM: DDR5-SDRAM, Struttura memoria: 1 x 32 GB. Capacità totale di archiviazione: 1,92 TB. Alimentazione: 1100 W, Supporto Redundant power supply (RPS). Tipo di case: Armadio (2U)
Prodotto
- Nome
- DELL R570 server 1,92 TB Armadio (2U) Intel Xeon 6 6517P 3,2 GHz 32 GB DDR5-SDRAM 1100 W
- Categoria
- Server
Memoria
- Memoria Interna
- 32 GB
- Tipo di RAM
- DDR5-SDRAM
- RAM massima supportata
- 1 TB
- Tipo di memoria tampone
- Registered (buffered)
- Classifica di memoria
- 2
- Slot memoria
- 16x DIMM
- Struttura memoria
- 1 x 32 GB
- Velocità di trasferimento dei dati in memoria
- 6400 MT/s
Processore
- Famiglia processore
- Intel Xeon 6
- Produttore processore
- Intel
- Modello del processore
- 6517P
- Frequenza del processore
- 3,2 GHz
- Frequenza del processore turbo massima
- 4,2 GHz
- Numero di core del processore
- 16
- Cache processore
- 72 MB
- Numero di processori installati
- 1
- Thermal Design Power (TDP)
- 190 W
- Bus di sistema
- 24 GT/s
- Numero di threads del processore
- 32
- Tipologie di memoria supportati dal processore
- DDR5-SDRAM
- Velocità memory clock supportate dal processore
- 6400 MHz
Connettività
- Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45)
- 2
- Quantità porte USB 2.0
- 1
- Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A
- 3
- Quantità porte VGA (D-Sub)
- 1
Dimensioni e peso
- Larghezza
- 482 mm
- Altezza
- 86,8 mm
Gestione energetica
- Supporto Redundant power supply (RPS)
- Sì
- Alimentazione
- 1100 W
- Numero di alimentatori di riserva installati
- 2
- Voltaggio di ingresso alimentatore
- 100 - 240 V
Certificati di sicurezza
- Certificazione 80 PLUS
- 80 PLUS Titanium
Slot espansione
- Slot PCI Express x16 (Gen 5.x)
- 2
Contenuto dell'imballo
- Contenuto della confezione
- 2x Rack Power Cord 2M (C13/C14 12A) - FGA Only 2U Combo Drop-In/Stab-In Rails,Riser Config 5
Archiviazione
- Capacità totale di archiviazione
- 1,92 TB
- Supporto RAID
- Sì
- Tipo drive ottico
- No
- Numero di SSD installati
- 2
- Capacità SSD
- 960 GB
- Interfaccia Solid State Drive (SSD)
- SATA III
- Dimensione SSD
- 2.5"
- Dimensioni SSD supportate
- 2.5"
- Numero di SSD supportati
- 16
- Controller RAID supportati
- PERC H965i Controller, Front, DC-MHS
- Supporto Hot-Plug
- Sì
- L'unità scrive al giorno (DWPD)
- 1
Altre caratteristiche
- Velocità di trasferimento dati
- 6 Gbit/s
- Byte per settore
- 512e
- Carico di lavoro previsto
- Read Intensive (RI)
- Open Compute Project (OCP)
- 1x16 FLOP, 1x16 Onboard, 1 Rear Blank
Prestazione
- Amministrazione remota
- iDRAC10, Enterprise 17G
Design
- Tipo di case
- Armadio (2U)
- Colore del prodotto
- Nero
- Filetto
- Sì
Software
- Sistema operativo incluso
- No
- Sistema operativo compatibile
- Canonical Ubuntu Server LTS RedHat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi Windows Server Windows Server Datacenter
Impronta di carbonio
- Impronta di carbonio totale (kg of CO2e)
- 1247
- Emissioni totali di carbonio, deviazione standard (kg di CO2e)
- 101
- Emissioni di carbonio, produzione (kg di CO2e)
- 463,884
- Emissioni di carbonio, logistica (kg di CO2e)
- 209,496
- Emissioni di carbonio, utilizzo di energia (kg di CO2e)
- 537,457
- Emissioni di carbonio, fine vita (kg di CO2e)
- 37,41
- Versione PAIA
- PAIA 1.4.7, 2025
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